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全自動真空貼合機:
全自動真空貼合機由于在托盤下裝有自動導(dǎo)軌中,所以它不像半自動真空貼合機需要人工配合,直接自動控制
就可以了, 分地簡單、方便。而且使用全自動真空貼合機,來進行手機貼合時,更平整,更少氣泡,調(diào)整定
位也很容易。因此,目前在市場上,全自動真空貼合機更容易受到歡迎。
兩者的區(qū)別之處:
全自動真空貼合機和半自動真空貼合機的區(qū)別主要是下模的構(gòu)造構(gòu)成不相同。半自動真空貼合機下模所組裝的
僅僅通常導(dǎo)軌。而全自動真空貼合機下模是裝有主動無桿導(dǎo)軌,所以它倆在托盤下的導(dǎo)軌有所不同。
機器人的缺點就是成本。異型貼合機常見問題分析及解決方法
一、貼和位置偏移,對位不準:
1.首先確定來料是否有異常
2.在確定來料沒有問題后,用二次元測量儀量出偏移量,根據(jù)偏移量調(diào)節(jié)上下模板位置。
3.調(diào)節(jié)后重新測試貼合,若仍有偏移則重新用二次元測量儀量出偏移量再次調(diào)節(jié)。
二、異型貼膜機后氣泡問題:
1、如果異型貼膜機貼合后產(chǎn)品前端有氣泡則調(diào)高上吸板,保證貼合時產(chǎn)品前端與OCA膠或者AB膠有0-2mm
左右的間隙;