簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

1、smt 是表面貼裝技術（如同“工業(yè)技術、農(nóng)業(yè)技術”一樣，是一種綜合的名稱）

2、smt包括很多東西，如表面貼裝設備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。

smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體，它造型特別是引腳和原來傳統(tǒng)的元器件不一樣。

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

載帶自動焊的應用流程：移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表ｌ２載帶技術．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑，設計自由，彎曲性能好。