昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏合計(jì)成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為是好的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。可是，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時(shí)間比較長，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

LED錫膏與LED燈

隨著新興市場俄羅斯增幅高達(dá)166.8%，南美市場增幅約121%，中東市場增幅也達(dá)到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。傳統(tǒng)照明巨頭引入LED新光源，加速形成新商業(yè)模式。7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。各國政府積極制定環(huán)保法規(guī)，禁止使用白熾燈。另外，值得一提的是，中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界一的位置。有數(shù)據(jù)顯示，我國臺灣產(chǎn)品的市場份額在世界60%以上，但其產(chǎn)品檔次還不能進(jìn)入一梯隊(duì)。

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達(dá)90%的電能被轉(zhuǎn)換成熱能消耗，非常不具經(jīng)濟(jì)效益，在環(huán)保、節(jié)能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關(guān)注的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，各國政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長之勢。LED照明產(chǎn)生的效益顯而易見。