為了保證化學(xué)鍍鎳加工的質(zhì)量，須始終保持鍍?cè)〉幕瘜W(xué)成分、工藝技術(shù)參數(shù)在很好的范圍(狀態(tài))，這就要求操作者經(jīng)常進(jìn)行鍍液化學(xué)成分的分析與調(diào)整。那么大家知道如何測(cè)定化學(xué)鍍鎳浴穩(wěn)定性嗎？

取試驗(yàn)化學(xué)鍍鎳液50mL，盛于100mL的試管中，浸入已經(jīng)恒溫至60±1℃的水浴中，注意使試管內(nèi)溶液面低于恒溫水浴液面約2cm。半小時(shí)后，在攪拌下，使用移液管量取濃度為100×10-6的氯化h鈀溶液1mL于試管內(nèi)。記錄自注入氯化h鈀溶液至試管內(nèi)，化學(xué)鍍?cè)￠_始出現(xiàn)混濁（沉淀）所經(jīng)歷的時(shí)間，以秒表示。

這是一種測(cè)定化學(xué)鍍鎳浴穩(wěn)定性的加速試驗(yàn)方法，可作為鑒別不同化學(xué)鍍鎳浴穩(wěn)定性時(shí)的參考；亦可用于化學(xué)鍍鎳浴在使用過程中穩(wěn)定性的監(jiān)控，如果上述試驗(yàn)出現(xiàn)混濁時(shí)間明顯加快，說明化學(xué)鍍鎳浴處于不穩(wěn)定狀態(tài)，應(yīng)增加穩(wěn)定劑的使用量。

　　另一種方法就是看鍍液在使用過程中的沉積情況，如果在鍍槽槽壁上沉積了較多的鎳層，這表明穩(wěn)定劑的濃度應(yīng)該增加。反之，如果在工件的邊緣或角落處形成有顏色的鍍層，那表明鍍液中穩(wěn)定劑過量，應(yīng)適當(dāng)給予降低。

鎳磷鍍的基本原理是以次亞磷酸鹽為還原劑，將鎳鹽還原成鎳，同時(shí)使金屬層中含有一定的磷，沉淀的鎳膜具有催化性，可使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行下去。關(guān)于ENP的具體反應(yīng)機(jī)理，目前尚無(wú)統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，現(xiàn)為大多數(shù)人所接受的原子氫態(tài)理論是：

1、鍍液在加熱時(shí)，通過次亞磷酸根在水溶液中脫氫，而形成亞磷酸根，同時(shí)放出生態(tài)原子氫，即：

H2PO2- H2O→H2PO32- H 2[H]

2、初生態(tài)的原子氫吸附催化金屬表面而使之活化，使鍍液中的鎳離子還原，在催化金屬表面上沉積金屬鎳：

Ni2 2[H]→Nio 2H

3、隨著次亞磷酸根的分解，還原成磷：

H2PO2- [H]→H2O OH- Po

鎳原子和磷原子共同沉積而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通過鍍液中離子還原，同時(shí)伴隨著次亞磷酸鹽的分解而產(chǎn)生磷原子進(jìn)入鍍層，形成過飽和的Ni-P固溶體。

無(wú)電解鍍鎳鍍層為什么會(huì)出現(xiàn)問題

我們都知道如果想要很好的利用超無(wú)電解鍍鎳，不僅需要產(chǎn)品的質(zhì)量一定要過關(guān)，還要特別注意無(wú)電解鍍鎳產(chǎn)品的相關(guān)事項(xiàng)，那么大家知道無(wú)電解鍍鎳鍍層為什么會(huì)出現(xiàn)問題？下面就有我們的專業(yè)人士為大家詳細(xì)介紹一下，希望對(duì)大家有所幫助！

一、熱處理工藝不當(dāng)

在機(jī)械加工過程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型針z孔。

化學(xué)沉鎳處理鍍液的維護(hù)

PH值——實(shí)踐結(jié)果表明，鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間 。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高時(shí)，由于電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快，當(dāng)大于6時(shí)，將會(huì)有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現(xiàn)針洞。