如何區(qū)分錫膏含銀量？

錫膏的含銀量是根據(jù)不同型號(hào)的錫膏來(lái)分，當(dāng)然，像我們的6337有鉛免洗錫膏和無(wú)鉛低溫錫膏，中溫錫膏是沒(méi)有銀的含量的；含銀的錫膏焊接效果會(huì)比不含銀的焊接效果好，銀的含量越高，焊接效果越佳，在我們客戶選擇的時(shí)候，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品的品質(zhì)要求選擇適合自己的錫膏。需要爬錫達(dá)到60%以上的客戶，請(qǐng)選擇裕東錫的305免洗無(wú)鉛錫膏，如果沒(méi)有環(huán)保的要求，選擇裕東錫的含0.4個(gè)銀的有鉛錫膏便可。品質(zhì)沒(méi)有要求很高的廠家，建議您為了自己的品牌能在行業(yè)里立足，把品牌的質(zhì)量打響，品牌便會(huì)慢慢起來(lái)，口碑相傳，站穩(wěn)腳跟!!與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)。

高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會(huì)變得極低。錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。

如果高溫錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。