目前全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。自動(dòng)焊錫機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、通過(guò)微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)比銳全自動(dòng)焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。

可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。在初談過(guò)程中，客戶(hù)會(huì)告訴焊錫機(jī)廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高焊錫機(jī)的焊錫效率。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。焊錫機(jī)器人只能完成自動(dòng)的焊錫動(dòng)作，需要人工操作機(jī)臺(tái)，配備夾治具，通過(guò)事先編制好程序參數(shù)，人工放置產(chǎn)品到夾治具，并放置夾治具到機(jī)臺(tái)固定，然后開(kāi)動(dòng)機(jī)器，焊錫機(jī)器人按照設(shè)定好的程序運(yùn)作，完成焊接工作。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。