沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，防氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，5G時代的到來，這一塊的需求將會井噴。

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相對于礦產(chǎn)資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會大大低于原礦開采，而產(chǎn)生的三廢排放量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于原礦開采過程。在如今礦產(chǎn)資源日益枯竭、采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對廢棄物的再生利用力度，將具有經(jīng)濟(jì)和環(huán)境雙重意義。

傳統(tǒng)的貼金工藝，是先將成色很高的黃金，打造成極薄的金箔片，此時，金箔具有很強(qiáng)的附著性，對一些光滑的材料有著很好的互吸性。過去除了一些工藝品需要貼金外，大量的貼金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出現(xiàn)于新石器時代。在四川成都三星堆出土的青銅器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重見天日時，仍然金光閃閃，富貴逼人。不能不讓人對黃金化學(xué)性質(zhì)的超級穩(wěn)定嘆服。

貼金對一些不能用鍍金和包金技術(shù)進(jìn)行加工的產(chǎn)品，具有很高的應(yīng)用價值。在國外，不少大型裝飾物和一些非金屬物品的外表處理，都用貼金工藝來進(jìn)行加工。

用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等，可明顯改善鍍層性能;用于防護(hù)-裝飾性電鍍(如裝飾金)時，可使鍍層色澤均勻一致，亮度好，耐蝕性強(qiáng)。特別是雙脈沖電源的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低;雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機(jī)雜質(zhì)(含光亮劑)的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強(qiáng)。雙脈沖電源是一款新型電源，由于高頻脈沖和低頻脈沖的合理處理，使得開關(guān)電源的應(yīng)用領(lǐng)域開更為廣泛。