FPC排線出現(xiàn)表面問題該怎么辦？

FPC排線氧化

FPC排線印制板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過，解決的方法是網(wǎng)印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

FPC排線圖形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過程中應(yīng)見光的部分沒有見光，造成圖形有孔，解決方法是在曝光過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

FPC排線表面有污物

因為FPC排線印制板網(wǎng)印間是屬于潔凈間，所以，在網(wǎng)印抽風(fēng)口處應(yīng)有一根靜電線來起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當(dāng)?shù)膶嵤┮恍┚唧w措施：如進(jìn)入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關(guān)人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

FPC排線表面不均勻

在網(wǎng)印時沒有注意及時印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

FPC排線重影

整個FPC排線印制板上焊盤旁邊有規(guī)律的墨點存在，出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時FPC排線印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

FPC排線兩面顏色不一致

所造成的原因，有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

?FPC排線上的電磁屏蔽膜

FPC排線上的電磁屏蔽膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點，逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來，撓性線路板（FPC排線）占印制線路板（PCB）市場份額從不足10 %提高至20 %以上，也證明了FPC市場需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當(dāng)信號傳輸線分布在FPC排線外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中常見的是數(shù)碼相機中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求，但壓合電磁屏蔽膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化，其阻抗計算方式也需要進(jìn)行修正。因此，本文通過FPC排線壓合電磁屏蔽膜后的阻抗變化研究，修正其阻抗計算方式，為FPC排線壓合電磁屏蔽工程設(shè)計時提供參考。

二、試驗設(shè)計

1.試驗材料

PI基無膠板材：PI厚 2 mil，銅厚0.5/0.5 OZ；

覆蓋膜：PI厚 0.5~2 mil，膠厚25~35 μm；

電磁屏蔽膜：導(dǎo)電膠厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設(shè)備及條件

快壓機、網(wǎng)絡(luò)分析儀。

?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點

多層FPC排線的優(yōu)點：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格)：成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護(hù)膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護(hù)膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護(hù)。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護(hù)膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規(guī)定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護(hù)膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當(dāng)電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。