化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋。孔環(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實驗（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對多個供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

無電鎳：操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應(yīng)保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會減慢，正常析出應(yīng)以15μm/Hr，Bath loading則應(yīng)保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標(biāo)準(zhǔn)鎳量經(jīng)過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質(zhì)量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%鈍化，并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產(chǎn)生氣泡否則代表電流太強(qiáng)或鎳鍍層太厚必須燒槽。建浴操 作應(yīng)維持在PH=5~4.7間，可用NaOH或H2S04調(diào)整，PH低于4.8會出現(xiàn)混濁，槽液老化PH 操作范圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。因線路底部為死角，易留置反應(yīng)后所留殘堿，因此對綠漆可能產(chǎn)生不利影響，必須以加強(qiáng)攪拌及震動使殘堿及氣泡去除。

化學(xué)鎳廢液處理方法

化學(xué)鎳廢液按照PH的不同可分為酸性鍍液和堿性鍍液，還原劑大多以次磷酸鈉為主，在化學(xué)鍍鎳過程中會產(chǎn)生亞磷酸鈉，是導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳溶液老化的原因之一。

目前對于化學(xué)鎳廢液處理有三個處理方向：（1）直接處理（2）鎳、磷回收（3）再生利用，基于不同目的選擇的處理方式不同，目前應(yīng)用較多的方法有化學(xué)螯合沉淀法、干化處理法、離子交換法。

化學(xué)螯合沉淀法

由于化學(xué)鎳廢液中鎳大部分以絡(luò)合物的形式存在，常規(guī)加減沉淀法很難將鎳除去，需先進(jìn)行氧化破絡(luò)處理，再沉淀，但這種方法往往處理不徹底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除鎳劑，其能與絡(luò)合鎳直接發(fā)生螯合反應(yīng)，無需破絡(luò)，即可去除鎳，去除效率髙，操作工序簡單。