LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

LED封裝的新品占總價的80%以上。所以選擇什么品牌和尺寸的新品決定了其售價。價格國內(nèi)的比國外的便宜；低流明的比高流明的便宜；波段幅度大的比波段正的便宜...

LED顏色的一致性：目前國內(nèi)有很多封裝廠。大大小小加起來也有上千家，當(dāng)然也就有實(shí)力的強(qiáng)弱之分。有很多小的封裝廠由于沒有分光分色機(jī)，因此要么不分光分色，要么就是外發(fā)，這樣對于品質(zhì)就很難保證。沒有經(jīng)過分光分色的LED其顏色一致性較差，裝在LED燈珠上點(diǎn)亮后的效果就不是那么好，當(dāng)然價格差異也就比較大。

燈珠焊線時，線沒有焊好導(dǎo)致燈珠漏電。比如說線被焊偏，虛焊，焊線拉力設(shè)置不當(dāng)，這些都會出現(xiàn)燈珠漏電的現(xiàn)象，這個問題也是比較常見，只要平時多加注意就可避免此類問題的發(fā)生。

底膠過高過厚導(dǎo)致漏電，這個就不多講，常識性問題。

工藝不當(dāng)，造成芯片開裂等，比如，燈珠在焊線時，由于焊線機(jī)操作不當(dāng)導(dǎo)致磁嘴焊線時壓力過大，導(dǎo)致芯片發(fā)生損傷，使芯片開裂等。