多線切割機(jī)

近年來，由于國家的重視，將極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)課題列入國家重大科技專項(xiàng)，另外，國內(nèi)有關(guān)設(shè)備制造企業(yè)也看到了這個(gè)巨大的商機(jī)，大力投入人力物力開展艱苦的研制開發(fā)，先以模仿為主，逐漸轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新，研制出有自身知識產(chǎn)權(quán)的多線切割機(jī)。IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個(gè)國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時(shí)各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個(gè)國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

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環(huán)形線鋸

目前，大型往復(fù)式金剛石線鋸機(jī)占金剛石線鋸主導(dǎo)地位。但往復(fù)式由于受到正反轉(zhuǎn)慣性作用，線速比較低，僅是3-10m/S,效率很低，且因?yàn)橥鶑?fù)切割，導(dǎo)致工件表面質(zhì)量不一致

環(huán)形線鋸則克服了往復(fù)線鋸的缺點(diǎn)，線速可高達(dá)60m/s,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，因此在硅晶體、工業(yè)陶瓷加工等工業(yè)領(lǐng)域得到推廣應(yīng)用，并顯示出其獨(dú)特的及優(yōu)越性。隨著半導(dǎo)體、光伏材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在硅、陶瓷、玉石、石墨模具、名貴石材等行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。金剛石線切割設(shè)備成為研究和發(fā)展的主流趨勢，本文介紹國外硅片切割設(shè)備研究的新進(jìn)展以及國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r，并介紹筆者參與研制的金剛石環(huán)形線鋸機(jī)的功能、特點(diǎn)和設(shè)計(jì)心得體會及金剛石單線和環(huán)線切割機(jī)應(yīng)用前景展望。

精密切割機(jī)

金剛石線切割機(jī)的選擇：

當(dāng)切割樣品較小，切割深度較小時(shí)通?？蛇x用小型金剛石線切割機(jī)。

市場上有專為材料研究人員而設(shè)計(jì)，用于脆性材料樣品的精密切割機(jī)?？捎糜诟鞣N不同硬度材料的切割，特別是適用于脆性、易解理的晶體切割；操作簡便，加工質(zhì)量優(yōu)良；設(shè)備小巧，無需占用大面積位置。

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