腐蝕是將金屬工件使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學腐蝕（photochemical etching），指通過貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移，將需腐蝕區(qū)域的保護油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時金屬接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的技術(shù)改良和工藝設備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。

比如不銹鋼過濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜

此時要注意手不能直接接觸到器件鍍膜表面(可以用工具例如鑷子等，戴指套或橡膠手套)，且擦拭時要順著一個方向。    主要部件保養(yǎng)建議（頻率視設備使用情況靈活調(diào)整）    1.出現(xiàn)異?，F(xiàn)象時，首先切斷一切電源，再進行檢查；    2.機器應該放在通風的地方或恒溫室中，因為超過某一溫度后，會影響激光器正常工作；    3.保持室內(nèi)及設備表面整潔干凈；    4.定期檢查各光學器件是否有污染，如有污染時清潔；    5.不要重壓升降平臺，防止精度降低；

不銹鋼蝕刻的分類

按蝕刻過程的分，主要有化學蝕刻和電化學蝕刻?；瘜W蝕刻是不銹鋼和環(huán)境介質(zhì)直接發(fā)生化學作用而產(chǎn)生的損壞，在蝕刻過程中沒有電生。例如不銹鋼在高溫的空氣中或中的蝕刻，非電解質(zhì)對不銹鋼的蝕刻機等。弓｝起不銹鋼化學蝕刻的介質(zhì)不能導電。電化學蝕刻是不銹鋼在電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學作用而引起的損壞，在蝕刻過程中有電生。引起電化學蝕刻的介質(zhì)都能導電。例如，不銹鋼在酸、堿、鹽、土壤、海水等介質(zhì)中的蝕刻。電化學蝕刻與化學蝕刻的主要區(qū)別在千它可以分解為兩個相互獨立而又同時進行的陰極過程和陽極過程，而化學蝕刻沒有這個特點。電化學蝕刻比化學蝕刻更為常見和普遍。

金屬在蝕刻機中的腐蝕過程，首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也發(fā)生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。

在大多數(shù)金屬和合金的多晶體結(jié)構(gòu)中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質(zhì)都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方在腐蝕機中被優(yōu)先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后，溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續(xù)不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質(zhì)，常常導致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小，蝕刻后表面粗糙度越低，這也可以從實際生產(chǎn)中得到證實。在生產(chǎn)中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。