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要求供應(yīng)厚膜電路
(6)多層布線設(shè)計(jì)
多層布線時(shí),為了防止上下層導(dǎo)體短路,介質(zhì)印刷兩次,第二層縮小 0.1毫米(4mil),如下圖所示:
(7)兩種導(dǎo)體互搭時(shí),搭接區(qū)的選擇 當(dāng)一個(gè)基片上,需要兩種導(dǎo)體互搭時(shí)(如圖1),為了保證搭接的可靠性,
考慮到印刷時(shí)位置偏差,規(guī)定搭接區(qū)域應(yīng)≥0.4毫米(16 mil)。
8)電阻端頭設(shè)計(jì)原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠(yuǎn)離基片邊緣,并且大功率電阻應(yīng)當(dāng)均勻分布在基片上,電阻的取向應(yīng)當(dāng)與基片邊緣平行(X或Y方向)。在接合過程中,逐漸松開離合器踏板,壓盤在壓緊彈簧的作用下向前移動(dòng),首先消除分離間隙,并在壓盤、從動(dòng)盤和飛輪工作表面上作用足夠的壓緊力。 電阻與電極的搭接,其搭接長(zhǎng)度一般應(yīng)等于0.3毫米(或12mil),并留有比電阻寬出0.2毫米(或8 mil)的余量(如圖2)。
(9)集成芯片襯墊的設(shè)計(jì)
集成芯片襯墊,每邊的尺寸應(yīng)比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結(jié)芯片的牢固性,可以將襯墊設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)(如圖3):
(10)芯片和基片上焊點(diǎn)之間的距離為1.5毫米(或60 mil),但不超過 3毫米(或120mil)。
(11)帶孔基片上有關(guān)孔的設(shè)計(jì):
有時(shí)一種電路需兩面印刷導(dǎo)體,正、反兩面導(dǎo)體需互連,這時(shí)孔的幾何尺寸 應(yīng)≥1/2基片厚度(如圖4) 否則,導(dǎo)體漿料容易堵塞。
(12)金絲球焊導(dǎo)體面積的選擇:
一般應(yīng)選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。
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