SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。為了使它們的能力相等，美國(guó)火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無(wú)需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤(pán)也容易過(guò)熱并拉起。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn);檢查機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器維護(hù);“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”安全裝置隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等不能跳過(guò)、短路，否則，很容易出現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的安全事故;在生產(chǎn)過(guò)程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過(guò)程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。機(jī)器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請(qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極其骯臟的環(huán)境中使用本機(jī)。