沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，防氧化性好，壽命長(zhǎng)，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。

3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來(lái)越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，5G時(shí)代的到來(lái)，這一塊的需求將會(huì)井噴。

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相對(duì)于礦產(chǎn)資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實(shí)際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會(huì)高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會(huì)大大低于原礦開(kāi)采，而產(chǎn)生的三廢排放量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于原礦開(kāi)采過(guò)程。在如今礦產(chǎn)資源日益枯竭、采選冶過(guò)程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對(duì)廢棄物的再生利用力度，將具有經(jīng)濟(jì)和環(huán)境雙重意義。

傳統(tǒng)的貼金工藝，是先將成色很高的黃金，打造成極薄的金箔片，此時(shí)，金箔具有很強(qiáng)的附著性，對(duì)一些光滑的材料有著很好的互吸性。過(guò)去除了一些工藝品需要貼金外，大量的貼金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出現(xiàn)于新石器時(shí)代。在四川成都三星堆出土的青銅器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重見(jiàn)天日時(shí)，仍然金光閃閃，富貴逼人。不能不讓人對(duì)黃金化學(xué)性質(zhì)的超級(jí)穩(wěn)定嘆服。

貼金對(duì)一些不能用鍍金和包金技術(shù)進(jìn)行加工的產(chǎn)品，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。在國(guó)外，不少大型裝飾物和一些非金屬物品的外表處理，都用貼金工藝來(lái)進(jìn)行加工。

用于鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫等，可明顯改善鍍層性能;用于防護(hù)-裝飾性電鍍(如裝飾金)時(shí)，可使鍍層色澤均勻一致，亮度好，耐蝕性強(qiáng)。特別是雙脈沖電源的反向脈沖的陽(yáng)極化溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低;雙脈沖電源的反向脈沖的陽(yáng)極剝離使鍍層中有機(jī)雜質(zhì)(含光亮劑)的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強(qiáng)。雙脈沖電源是一款新型電源，由于高頻脈沖和低頻脈沖的合理處理，使得開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)更為廣泛。