微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強并ji活在陽極上發(fā)生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。兩步電解法，靠前步：將鋁基工件在200g/L的鉀水玻璃水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化5min。

影響微弧氧化的因素

（1）微弧氧化對鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽極氧化鋁合金，只要閥金屬比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。

（2）表面狀態(tài)一般不需要經(jīng)過拋光處理，對于粗糙的表面，經(jīng)過微弧氧化，可修復的平整光滑；對于粗糙度低（即光滑）的表面，則會增加粗糙度。

工件材質(zhì)及表面狀態(tài)對微弧氧化會有一定的影響，所以一定要引起注意。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)

 微弧氧化膜層性能檢測

       微弧氧化膜層性能檢測儀器膜層的性能檢測包含三部分院厚度表征、硬度表征、形貌表征、相成分表征和表面粗糖度表征等。采用德禍流測厚儀對氧化陶瓷膜的厚度進行檢測；與傳統(tǒng)的陽極氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應用前景。微弧氧化采用利用顯微硬度儀測量膜層表面顯微硬度曰利用環(huán)境掃描電子顯微鏡對微弧氧化陶瓷膜的表面、截面形貌以及微觀結(jié)構(gòu)進行觀察。微弧氧化設備、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化

       在微弧氧化過程中，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在,因此陶瓷層的形成過程非常復雜,至今還沒有一個合理的模型能全描述陶瓷層的形成。微弧氧化工藝將工作區(qū)域由普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入到高壓放電區(qū)域，克服了硬質(zhì)陽極氧化的缺陷，極大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。合金材料及表面狀態(tài)對微弧氧化的影響微弧氧化技術(shù)對鋁基工件的合金成分要求不高，對一些普通陽極氧化難以處理的鋁合金材料，如含銅、高硅鑄鋁合金的均可進行微弧氧化處理。