SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。 SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開(kāi)始越來(lái)越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。表面貼裝貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。