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腐蝕是將金屬工件使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。
腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。
通常所指腐蝕也稱光化學(xué)腐蝕(photochemical etching),指通過貼不干膠;曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移,將需腐蝕區(qū)域的保護(hù)油墨去除露出需要腐蝕的地方,在腐蝕時金屬接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,廣告牌標(biāo)牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工;經(jīng)過不斷的技術(shù)改良和工藝設(shè)備發(fā)展,也可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。
比如不銹鋼過濾網(wǎng)片,圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。
工藝流程:清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜
不銹鋼蝕刻的分類
按蝕刻過程的分,主要有化學(xué)蝕刻和電化學(xué)蝕刻?;瘜W(xué)蝕刻是不銹鋼和環(huán)境介質(zhì)直接發(fā)生化學(xué)作用而產(chǎn)生的損壞,在蝕刻過程中沒有電生。例如不銹鋼在高溫的空氣中或中的蝕刻,非電解質(zhì)對不銹鋼的蝕刻機(jī)等。弓}起不銹鋼化學(xué)蝕刻的介質(zhì)不能導(dǎo)電。電化學(xué)蝕刻是不銹鋼在電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學(xué)作用而引起的損壞,在蝕刻過程中有電生。引起電化學(xué)蝕刻的介質(zhì)都能導(dǎo)電。例如,不銹鋼在酸、堿、鹽、土壤、海水等介質(zhì)中的蝕刻。電化學(xué)蝕刻與化學(xué)蝕刻的主要區(qū)別在千它可以分解為兩個相互獨(dú)立而又同時進(jìn)行的陰極過程和陽極過程,而化學(xué)蝕刻沒有這個特點(diǎn)。電化學(xué)蝕刻比化學(xué)蝕刻更為常見和普遍。
金屬在蝕刻機(jī)中的腐蝕過程,首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用,其次在晶界上也發(fā)生溶解作用,一般來講,晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。
在大多數(shù)金屬和合金的多晶體結(jié)構(gòu)中,各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質(zhì)都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以,對于金屬在蝕刻液中來講,一方面這些原電池的存在,使金屬表面存在著電位差,電位正的地方得到暫時的保護(hù),電位負(fù)的地方在腐蝕機(jī)中被優(yōu)先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距,而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速,一直到顯示出不平整的表面為止。然后,溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層,表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續(xù)不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進(jìn)一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質(zhì),常常導(dǎo)致更加快速的蝕刻作用,從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小,蝕刻后表面粗糙度越低,這也可以從實(shí)際生產(chǎn)中得到證實(shí)。在生產(chǎn)中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。