隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要．要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。


少數(shù)量鋁基板PCB板生產(chǎn)過程中（包括樣品生產(chǎn)），大部分外形采用的是鑼，由于質(zhì)軟會(huì)導(dǎo)致局部受力產(chǎn)生彎曲或者翹曲，同時(shí)鑼出來的金屬絲毛刺會(huì)在鋁基板表面產(chǎn)生劃痕，刮傷電路板的表層，使外觀不良。針對(duì)以上兩個(gè)常出現(xiàn)的問題，我公司一再強(qiáng)調(diào)要求，員工在鑼板之前必須要貼表層保護(hù)膜，以防止線路板表面被刮傷。在鑼板以后必須做滾壓校正，保證板子的平整度。此外還有一些要求：外觀檢測中嚴(yán)防鋁基板的分層、裂紋和毛刺，毛刺必須要嚴(yán)格打磨。不應(yīng)該出現(xiàn)油墨起泡、麻點(diǎn)。同時(shí)要在包裝之前出去保護(hù)膜，以保證焊盤的清晰。

為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮。

1，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號(hào)線長度、降低信號(hào)間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數(shù)量越少越好。