刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別：光刻機(jī)把圖案印上去，然后刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒(méi)有圖案）的部分，留下剩余的部分?？涛g相對(duì)光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機(jī)和光刻機(jī)性質(zhì)一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細(xì)活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機(jī)和光刻機(jī)，要到納米。現(xiàn)在的手機(jī)芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺(tái)積電的10納米技術(shù)。10納米有多小呢？打個(gè)比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發(fā)絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米?，F(xiàn)在先進(jìn)的光刻機(jī)是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺(tái)積電買的都是它的光刻機(jī)。ASML公司實(shí)際上是美國(guó)、荷蘭、德國(guó)等多個(gè)國(guó)家技術(shù)合作的結(jié)果。因?yàn)檫@方面的研究難度太大，單個(gè)國(guó)家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機(jī)上努力研發(fā)。

激光蝕刻機(jī)

相對(duì)于傳統(tǒng)的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫(xiě)，無(wú)須掩模，因此可靠性更強(qiáng)，良率更高，一致性更好，蝕刻線寬大小可調(diào)，圖形任意，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書(shū)，OLED等工業(yè)生產(chǎn)。而在其他應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統(tǒng)方法無(wú)法做到的。

蝕刻機(jī)、金屬蝕刻機(jī)、金屬腐蝕機(jī)應(yīng)用范圍:

適用于、金屬標(biāo)牌，薄板金屬電子零部件（如手機(jī)金屬按鍵面板、金屬網(wǎng)片、精密過(guò)濾網(wǎng)等）加工制造。蝕刻精度：根據(jù)制版而定 制版0.2微米

蝕刻機(jī)（金屬蝕刻機(jī)、腐蝕機(jī)）特點(diǎn)：

1、采用傳動(dòng)裝置，霧化噴淋，結(jié)構(gòu)合理；加工尺寸長(zhǎng)度不限制，速度快、精度高；

2、使用方便：有效地設(shè)計(jì)噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度；蝕刻效果、速度和操作者的環(huán)境及方便程度等方面都有改善；藥液使用充分，大大降低生產(chǎn)成本；

3、蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高：經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2 kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉

4、可根據(jù)客戶要求，有針對(duì)的定制非標(biāo)尺寸和性能：如搖擺式、窗式、抽拉式、轉(zhuǎn)盤(pán)式、曲面式、傾斜面式、冷卻（空調(diào)冷卻或加水循環(huán)冷卻）等

5、可組配蝕刻線：顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、退膜機(jī)

6、批量標(biāo)牌制作流水作業(yè)：配備自動(dòng)烘干烤箱，自動(dòng)雙面顯影機(jī)，自動(dòng)上色機(jī)，制版機(jī)，電鍍機(jī)。