切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區(qū)

試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關系甚大，盡管檢漏儀只檢測檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現(xiàn)高的波動。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區(qū)內(nèi)，那么在整個工作日內(nèi)本底濃度將不斷地增長。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結(jié)構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

想了解更多產(chǎn)品信息您可撥打圖片上的電話進行咨詢！

為試漏區(qū)配備足夠的通風條件

檢漏氣體氦/ 氫如果泄露，就會像氣球一樣飛到試漏區(qū)的室頂，并逐漸漂滿整個試漏區(qū)?？v然所有連接件是完全密閉的，但在連接或拆卸的過程中難免會釋放少量的檢漏氣體。因此，為試漏區(qū)配備足夠的通風條件是非常重要的。例如：如果試件中殘留大氣壓空氣，充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后，試件中的檢漏氣體濃度便降為50%，而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體，檢漏氣體濃度則為66%。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。

噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統(tǒng),從而擴散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠來進行。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。