昆山銳鈉德電子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求”客戶至上”的經(jīng)營理念， 把“客戶的滿意是評價我 們工作的標(biāo)準(zhǔn)”作為服務(wù)宗旨，始終堅持以客戶的需求和滿意為核心，從而使公司不斷發(fā)展壯大，贏 得客戶尊重，成為壓電噴射行業(yè)中的佼佼者。

千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。 　　

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了一支高素質(zhì)的專業(yè)化隊伍，能多層次為廣大客戶提供生產(chǎn)、研發(fā)制程中的解決方案。可對應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。 　　

千住金屬產(chǎn)品

S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。對于容易發(fā)生的BGABump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應(yīng)用于SMT工藝中，可以應(yīng)用于從標(biāo)準(zhǔn)尺寸的組件（如0603芯片）到精細(xì)間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。