優(yōu)點與未來前景：

在這樣的形勢背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時間、沒有工具的開支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會出現(xiàn)不合格的焊點，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點，而且能夠用它來焊接其他辦法焊接起來很困難的獨特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。在許多新的設(shè)計中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。如果粉末涂料的烘烤固化時間過長，由于空氣的氧化作用或粉末涂料成分中某些成分的熱分解使粉末涂料中的部分成分發(fā)生化學變化，最終使涂膜泛黃或者由于某些副反應使涂膜變色，甚至涂膜機械性能下降，同時產(chǎn)生與標準色板的色差問題。它們當中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因為焊錫波不會流入這些區(qū)域形成焊點。就這些設(shè)計而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無法用其他方法來生產(chǎn)。與標準的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報道說，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

爐溫測試儀隔熱箱無防水性，將導致爐溫測試儀的無法使用；防水性能不好，將導致爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴重影響工作的穩(wěn)定性或直接報廢。

對爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進行密閉性測試是必要的，但是在一個標準大氣壓下進行的常規(guī)測試往往還不能說明問題?；亓骱笗r溫度如果參差不齊（「溫度差△T」過大），就容易出現(xiàn)焊錫的缺點：?SMD零組件如果在進入回焊區(qū)時發(fā)生溫度不一致，就容易出現(xiàn)有零件焊接不到位（溫度不足）或是有零件被燙i傷融化（溫度太高或高溫過久）等情形。也就是說爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測試密閉性沒有問題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒問題。

空氣的壓強只要大于一個標準大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強大的。所以在淬火工藝中對爐溫測試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

爐溫測試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。

美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來國產(chǎn)爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠電爐溫測試儀在堅持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測試儀的知難而進。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經(jīng)啟動的機械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。測試工具：在開始測定溫度曲線之前，需要有溫度測試儀，以及與之相配合的熱電偶，高溫焊錫絲、高溫膠帶以及待測的SMA，當然有的回流爐自身帶有溫度測試儀，（設(shè)在爐體內(nèi)），但因附帶的熱電偶較長，使用不方便，不如專用溫度測試記錄儀方便。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹慎的時候，直防止破損損壞熱電偶。