電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級(jí)，這對(duì)設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開(kāi)始運(yùn)用X-RAY設(shè)備來(lái)檢測(cè)SMT貼片各個(gè)部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購(gòu)合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運(yùn)用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動(dòng)化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測(cè)需求。在選購(gòu)時(shí)，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

那么使用在線式X-RAY設(shè)備能否有效檢測(cè)出PCB虛焊缺陷？首先了解一下在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備的構(gòu)造，機(jī)械旋轉(zhuǎn)單元、X-RAY產(chǎn)生單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元、計(jì)算機(jī)控制單元。其中在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備有一個(gè)核心部件，那就是X管，俗稱射線源。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過(guò)X射線的原理，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察，平板探測(cè)器再接收影像，軟件進(jìn)行成像顯示。

這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

（1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測(cè)范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。

（2）飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，能夠檢測(cè)器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測(cè)方式的不足表現(xiàn)明顯。