光刻膠的應(yīng)用

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模擬半導(dǎo)體（Analog Semiconductors）發(fā)光二極管（Light-Emitting Diodes LEDs）微機(jī)電系統(tǒng)（Microelectromechanical Systems MEMS）太陽(yáng)能光伏（Solar Photovoltaics PV）微流道和生物芯片（Microfluidics & Biochips）光電子器件/光子器件（Optoelectronics/Photonics）封裝（Packaging）

硅片模具加工如何選擇光刻膠呢？

注意事項(xiàng)：

①若腐蝕液為堿性，則不宜用正性光刻膠；

②看光刻機(jī)型式,若是投影方式,用常規(guī)負(fù)膠時(shí)氮?dú)猸h(huán)境可能會(huì)有些問(wèn)題

③負(fù)性膠價(jià)格成本低，正性膠較貴；

④工藝方面：負(fù)性膠能很好地獲得單根線，而正性膠可獲得孤立的洞和槽；

⑤健康方面：負(fù)性膠為有機(jī)溶液處理，不利于環(huán)境；正性膠屬于水溶液，對(duì)健康、環(huán)境無(wú)害。

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光刻膠分類(lèi)

根據(jù)化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和顯影原理的不同，光刻膠可以分為負(fù)性膠和正性膠。對(duì)某些溶劑可溶，但經(jīng)曝光后形成不可溶物質(zhì)的是負(fù)性膠;反之，對(duì)某些溶劑不可溶，經(jīng)曝光后變成可溶的為正性膠。

從需求端來(lái)看，光刻膠可分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中，半導(dǎo)體光刻膠的技術(shù)壁壘較高。

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