導熱灌封導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱灌封膠加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，主要應用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱電子灌封膠生產(chǎn)廠家


導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù)，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，兩組份應分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應一次用完，避免造成浪費。操作時間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。導熱電子灌封膠生產(chǎn)廠家


導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。導熱灌封膠具有的物理及耐化學功能。具有可修復性，可深層固化成彈性體。導熱灌封膠杰出的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化構(gòu)成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強導熱灌封膠典型用途 適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。導熱電子灌封膠生產(chǎn)廠家