錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。如果刮l刀掃過模板時過輕，在網(wǎng)板上留下一層薄的錫膏或助焊劑，應(yīng)該加大壓力來刮干凈網(wǎng)板的表面，但是壓力增大的上限是必須保證錫膏的滾動要求，因為印刷過程中錫膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。

去膜器是通過物理和化學(xué)過程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進熔融焊料更好地在基底金屬表面擴散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。它有固定的親水親油基團，排列在溶液表面。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團，另一端是疏水基團;親水基團通常是極性基團，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團;然而，疏水基團通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個碳原子的烴鏈。為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。