沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，防氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對間距產(chǎn)生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，5G時(shí)代的到來，這一塊的需求將會(huì)井噴。

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相對于礦產(chǎn)資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實(shí)際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會(huì)高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會(huì)大大低于原礦開采，而產(chǎn)生的三廢排放量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于原礦開采過程。在如今礦產(chǎn)資源日益枯竭、采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對廢棄物的再生利用力度，將具有經(jīng)濟(jì)和環(huán)境雙重意義。

鍍金和鍍銀哪個(gè)更耐久？更有優(yōu)勢 ?

鍍金和鍍銀工藝相比，鍍金更有優(yōu)勢，因?yàn)殄兘鸶志?，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時(shí)間長了銀層也會(huì)出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞行情也會(huì)大打折扣。

鍍金工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。

電子行業(yè)在各種電子產(chǎn)品上使用鍍金，以在電連接器和印刷電路板上的銅上形成耐腐蝕和導(dǎo)電層。鍍金的優(yōu)點(diǎn)：鍍金大大降低了成本，您仍然可以達(dá)到與純金或填充金相同的美學(xué)品質(zhì)電鍍金的過程相對便宜，因此，如果金層變銹或損壞，則可以重新電鍍鍍金的缺點(diǎn)：鍍金物品（例如珠寶）終會(huì)失去光澤并顯示磨損更少的含金量意味著該物品的價(jià)值不如純金由于勞動(dòng)力成本的原因，一次性的電鍍服務(wù)通常很昂貴。電鍍金是一種在另一種金屬表面上沉積金的薄層的方法。鍍金可用于珠寶，半導(dǎo)體行業(yè)。它通常用于電子產(chǎn)品中以提供耐腐蝕的表面。