隨著無鉛電子產品的呈現，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，假如運用的傳統(tǒng)的化學資料清潔技能，更是如此。關鍵的一環(huán)是材料的跟進。經過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

無鉛對消費制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規(guī)則的范圍時形成的。

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灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數字化圖像越清晰。數字化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，并把處理結果輸出到伺服系統(tǒng)中去調整補償元件吸取的位置偏差，完成貼片操作。