焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機起著決議性的作用。關(guān)于一個應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機。在手動或者半自動印刷機中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。自動印刷機遇自動地涂布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中堅持接觸，電路板和模板是沒有分開的。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置。

雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應(yīng)該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學(xué)蝕刻模板：能夠用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。產(chǎn)品的價錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。  

通常，由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量，比普通電路板焊接時所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。對缺點程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點）的請求，以及測驗和查看的有效性，推進著測驗行業(yè)向前發(fā)展。