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電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設備勢必會繼續(xù)勢如破竹。
跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設備向著小型化方向晉級,這對設備的電路拼裝出產提出了更高的要求。為了保證產品質量,很多企業(yè)開始運用X-RAY設備來檢測SMT貼片各個部件的質量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產任務。那么,怎么選購合適出產需求的X-RAY設備呢?
首先,確定出產需求,挑選適用的X-RAY設備。X-RAY設備運用廣泛,不同的X-RAY設備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時,要首要確定出產需求,根據(jù)生產需求選擇合適本產品的X-RAY設備。
這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處:
(1)人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限,只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響,具有很高的不穩(wěn)定性。
(2)飛針測試是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實現(xiàn)檢測,能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產品的高密度化使這種檢測方式的不足表現(xiàn)明顯。