盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).

　HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來(lái)完成,重點(diǎn)助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯(lián)HDI板的結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在醫(yī)1療方面,通信產(chǎn)品方面得到廣大的應(yīng)用推薦.也將為眾多企業(yè)在高多層電路板需求領(lǐng)域,得到了良好的解決方案.

接下來(lái)是進(jìn)行故障處理，所謂的故障處理是有兩種，一種是數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)的自動(dòng)故障系統(tǒng)進(jìn)行故障故障，還有一種是數(shù)控機(jī)床操作信息的故障處理。優(yōu)勢(shì)二：數(shù)控功能豐富插補(bǔ)功能:二次曲線、樣條、空間曲面插補(bǔ)，一旦出現(xiàn)故障還可以通過(guò)插補(bǔ)來(lái)補(bǔ)救。兩種故障處理其實(shí)很容易會(huì)混為一談，不過(guò)，維修人員也是可以根據(jù)測(cè)試操作以及警報(bào)是否響起來(lái)排除一些故障因素。當(dāng)警報(bào)不響的時(shí)候，其實(shí)就已經(jīng)排除掉一些故障因素了，這個(gè)時(shí)候維修人員可以啟動(dòng)機(jī)器進(jìn)行常規(guī)測(cè)試。如果還是無(wú)法運(yùn)行的話，就需要再深入進(jìn)行檢測(cè)。