研究及結(jié)論 本項(xiàng)目采用有機(jī)化學(xué)合成法，利用正三辛基（TOP）輔助的快速注入生長(zhǎng)方法，改進(jìn)傳統(tǒng)的制備工藝，實(shí)現(xiàn)了CdSe／CdS厚殼層核殼點(diǎn)復(fù)合材料的合成制備。并對(duì)所合成的核、核殼點(diǎn)及其復(fù)合材料的晶格結(jié)構(gòu)、形貌特點(diǎn)與發(fā)光性質(zhì)進(jìn)行了XRD、TEM、SEM、UV－vis、PL表征和紅光補(bǔ)償效果測(cè)試。合成的CdSe核直徑大約5nm，半峰寬27nm，具有立方纖鋅礦晶格結(jié)構(gòu)，詳見圖1；CdSe／CdS核殼點(diǎn)直徑約11nm，半峰寬33nm，具有CdS晶格結(jié)構(gòu)的特征峰；合成的CdSe／CdS點(diǎn)熒光微球直徑約為45－75 μm，半峰寬30nm，外觀呈菱形規(guī)則形貌，且顆粒分散性良好，見圖2。將該材料與YAG：Ce3＋黃色熒光粉組合應(yīng)用，獲得了高光效（148．29lm／W），高顯色指數(shù)（Ra＝90．1，R9＝97．0）的白光發(fā)光二級(jí)管，獲得的CdSe／CdS核殼點(diǎn)復(fù)合材料在白光發(fā)光二極管中深紅光波段的補(bǔ)償效果。對(duì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)現(xiàn)核殼點(diǎn)復(fù)合材料批量制備及WLED規(guī)模生產(chǎn)具有重要意義。

基于點(diǎn)的高發(fā)光效率、穩(wěn)定性強(qiáng)、微納米封裝的熒光粉末用于點(diǎn)優(yōu)化的白光發(fā)光二極管，一般用于調(diào)節(jié)白光二極管的顯色指數(shù)（Color rendering index），和用于顯示的紅／綠／藍(lán)三色發(fā)光二極管器件，用于提升顯示器的（Color gamut）。 發(fā)明US 9，577，127 B1公開了一種點(diǎn)熒光微球結(jié)構(gòu)，基于該產(chǎn)品，同時(shí)開發(fā)了使用點(diǎn)熒光微球的LED應(yīng)用模塊，包括背光式顯示模組、側(cè)光式顯示模組、普通貼片式照明模組、大功率照明模塊。 將LED模塊通過貼片等工藝得到白光燈條，集成到背光模組中，得到顯示模組。顯示模組有背光式和測(cè)光式兩種： 點(diǎn)熒光微球LED背光式顯示模組，包括液晶模組、勻光模組和背光模組。如圖1所示，將發(fā)紅光的點(diǎn)熒光微球1、發(fā)綠光的點(diǎn)熒光微球2與硅膠3混合，快速均勻攪拌，真空脫泡后，直接涂覆于藍(lán)光芯片4上，得到白光LED（5）。如圖2所示，將LED（1）通過貼片得到白光燈條，集成后得到背光模組2。背光模組2、液晶模組3、勻光模組4共同構(gòu)成了LED背光式模組。

利用無機(jī)或有機(jī)微球?yàn)楹?通過層層自組裝法在其表面交替組裝熒光聚電解質(zhì)或熒光納米粒子來制備熒光微球。這樣得到的微球殼厚度可以很容易地通過改變循環(huán)的次數(shù)來控制,同時(shí),殼的尺寸與形狀可由所用核的尺度預(yù)先確定，而且這樣得到的核殼微球具有與核顯著差異的特殊性質(zhì)(如不同的化學(xué)組成、良好的穩(wěn)定性 、高比表面積、不同的磁和光學(xué)性質(zhì)）。