無硫紙產(chǎn)生的原因及危害。在印刷過程中，無硫紙紙堆上的紙被分離出來，在輸紙帶與壓紙輪的摩擦作用下向前輸送。紙與紙之間，紙與機(jī)器之間，始終處于摩擦狀態(tài)。摩擦產(chǎn)生電荷。當(dāng)電荷聚集起來時(shí)，無硫紙就帶有電荷。

無硫紙用途：主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、LED、線路板、五金端子、食品類可保護(hù)產(chǎn)品，玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝等。

過去無硫紙包裝在設(shè)計(jì)上更多的是朝著實(shí)用性發(fā)展，但隨著無硫紙技術(shù)水平的提高，無硫紙包裝的印刷效果也越來越出色，無硫紙包裝的制作也更加的精美小巧。

　　生產(chǎn)出來的無硫紙要迅速移至倉庫存儲(chǔ)，杜絕露天擺放，要不然出現(xiàn)不必要的損失。在存儲(chǔ)的時(shí)候要控制好空氣濕度、關(guān)好門窗，擺放的時(shí)候要疊好卡板，杜絕紙筒直接接觸地面的現(xiàn)象。出貨的時(shí)候，也要嚴(yán)格檢查紙張的情況，避免將次品發(fā)給了客戶，這對(duì)無硫紙廠家的信譽(yù)是一種很大的損傷。

　　所以防潮工作也是一項(xiàng)重中之重的工作。

如果碰觸了銀板，就必須戴上無硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過程中，必須用無硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無硫紙從包裝袋中分離出來，當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。

　總括而言，使用無硫紙張的意向如下：

　　1、無硫紙本身不含硫，不會(huì)與PCB銀層的外觀發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無硫紙能起到隔離作用，防止銅層下的銀層和空氣中的氧氣。

　　無硫紙儲(chǔ)存考慮因素：

　　儲(chǔ)存在冷風(fēng)平緩的倉庫中，防止陽光直射，遠(yuǎn)離火源和水源，注意防止高溫，注意水分，防止接觸液體(尤其酸堿類)的PCB主體為銅，銅層很簡(jiǎn)單，空氣中的氧氣有反應(yīng)，會(huì)產(chǎn)生一種深棕色的氧化亞銅。

無硫紙的作用是什么？

無硫紙是在電路板廠家源,做PCB化銀制程墊紙,防止銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,防止銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可防止硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.在一些包裝上有很很大的必要去用到無硫紙。

用途：主要應(yīng)用于鍍銀品包裝,如電路板、LED、線路板、五金端子、食品類可保護(hù)產(chǎn)品

一種耐高溫?zé)o硫紙，包括無硫紙層，所述無硫紙層的至少一側(cè)設(shè)置有耐高溫層，所述耐高溫層與所述無硫紙層之間設(shè)置有粘結(jié)層，所述耐高溫層包括依次層疊設(shè)置的隔熱層、導(dǎo)熱層及散熱層，所述無硫紙層設(shè)置在所述耐高溫層的靠近所述散熱層的一側(cè)，所述隔熱層、所述導(dǎo)熱層及所述散熱層通過壓模工藝一次成型，所述無硫紙層和所述耐高溫層的表面均設(shè)置有壓紋，所述壓紋通過壓模工藝成型。