引線成形的目的

印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時(shí)的熱沖擊，保護(hù)元器件和電路板，同時(shí)可以使元器件的安裝方便可靠。電流使腐蝕劑首要腐蝕孔的較粗糙外表，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用，成果得到“拋光”的作用。

由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時(shí)儲存大于個(gè)6月，在5～25℃可儲存大于30天。1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動電感值。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。