波峰焊爐前AOI設(shè)備特點(diǎn)

檢測(cè)原理： 采用圖像分析、字符自動(dòng)識(shí)別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間：設(shè)備體積緊湊，輕便，無(wú)需改動(dòng)線體，可靈活擺放布置；不停線，動(dòng)態(tài)檢測(cè)。

數(shù)據(jù)儲(chǔ)存： SPC統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)可記錄測(cè)試數(shù)據(jù)及對(duì)應(yīng)圖片，進(jìn)行分析，Excel輸出格式可查看追溯生產(chǎn)品質(zhì)情況。

操作使用：可與產(chǎn)線聯(lián)動(dòng)輸出NG停線信號(hào)，并聲、光、圖報(bào)警，警報(bào)解除后可一鍵復(fù)位。

數(shù)據(jù)上傳：MES通訊及實(shí)時(shí)上傳檢出數(shù)據(jù)。

波峰焊爐前AOI設(shè)備硬件配置清單

焊點(diǎn)檢測(cè)

(1)二維檢測(cè)。只能檢測(cè)平面，要檢測(cè)高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測(cè)，元器件部分燈光反射到攝像機(jī)，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)元器件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到攝像機(jī)即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影像。

編程

通過(guò)文件導(dǎo)入程序或自編程序。