選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線(xiàn)：

要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流溫度曲線(xiàn)（Profile）。那么什么是一個(gè)好的回流曲線(xiàn)呢？一個(gè)好的回流曲線(xiàn)應(yīng)該是對(duì)所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀(guān)品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線(xiàn)。

波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備，因?yàn)樽詣?dòng)化程度高，相應(yīng)對(duì)操作員的操作技術(shù)會(huì)有更高的要求，一臺(tái)經(jīng)過(guò)調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就會(huì)很少，但如果PCB設(shè)計(jì)與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問(wèn)題就要進(jìn)行分析。

波峰焊連焊即相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，具體來(lái)說(shuō)就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線(xiàn)或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線(xiàn)路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，元件之間的距離不足夠遠(yuǎn)也會(huì)產(chǎn)生連焊。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開(kāi)波峰的兩個(gè)焊盤(pán)應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；

小型回流焊特點(diǎn)：

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線(xiàn)速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；