AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)缺點(diǎn)

是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。

 AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)。

可檢測(cè)焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息， 而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。每塊PCB可以采用光學(xué)或 者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。

 的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。百分比越大越好3、編 程通過CAD轉(zhuǎn)換很容易將PCB、 元件的坐標(biāo)、種類等信息輸入軟件。編程時(shí)要對(duì)PCB上每一種元件的各種缺陷進(jìn)行編程。斷面x射線、或三維X射線測(cè)試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè)CT。

 燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)。可檢測(cè)焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。