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鍍層之沉積速率隨KOH及還原劑濃度和槽溫提高而提升,但隨Qing化鉀濃度增加而降低。模具電鍍化學(xué)鎳價格
已商業(yè)化制程操作溫度多為9O℃左右,對材料安定性是一大考驗。細線路底材上若發(fā)生橫向成長可能產(chǎn)生短路危險
薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金層疏孔問題可經(jīng)由含磷后處理鈍化方式解決。模具電鍍化學(xué)鎳價格
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上jκ范圍較廣,波峰處jκ較大,波谷處jκ較小,所以能使cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積,達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受---效應(yīng)的影響,電解過程中ni2 和cu2 同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ,達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗,jκ為0.5a/dm2時有利于cu2 在陰極析出。