液溫，液溫指相應(yīng)工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對(duì)流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進(jìn)而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進(jìn)而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說(shuō)明其影響的復(fù)雜性。

pH，當(dāng)鍍液pH 低于1 時(shí)，為強(qiáng)酸性，高于12 時(shí)為強(qiáng)堿性，而pH 在1～12 之間時(shí)一般都應(yīng)標(biāo)明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

鍍液中pH 緩沖劑過(guò)少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對(duì)鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對(duì)陰極界面液層pH 的緩沖作用。當(dāng)其含量低時(shí)，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴(kuò)散的速度下降，其對(duì)陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細(xì)化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應(yīng)根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時(shí)補(bǔ)加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過(guò)孔的高精密pcb在過(guò)孔時(shí)，經(jīng)過(guò)封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過(guò)電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來(lái)取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽(yáng)極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長(zhǎng)時(shí)間填充盲孔。