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金剛石的除雜:
磁性雜質(zhì):人造金剛石因?yàn)楹写判园w(觸媒金屬),一般都具有磁性,包裹體含量越高,磁性就越強(qiáng)。磁性強(qiáng)的金剛石,不僅雜質(zhì)多、強(qiáng)度低、耐熱性差,而且會(huì)對(duì)電鍍質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,容易形成鎳瘤,因此不易選用。因此,當(dāng)采到的寶石金剛石表面附有雜質(zhì)時(shí),不用機(jī)械方法清除,以免損害寶石,這時(shí)可以用強(qiáng)酸或強(qiáng)堿長時(shí)間浸泡,溶去雜質(zhì),而金剛石毫不受損。其原因磁性包裹體良好導(dǎo)體,使金剛石顆粒絕緣性變差,出現(xiàn)了微弱的導(dǎo)電性。
金屬電鍍的基本原理:電鍍槽中,將浸在鍍液中的被鍍件與直流電源負(fù)極相連接(組成陰極),將要鍍覆的金屬與直流電源的正極相連接(組成陽極),鍍槽里的鍍液中含有鍍層金屬的離子,接通電源后鍍液中的金屬離子便在陰極沉積形成鍍層。
使用性能:按JB2808-79部標(biāo),金剛石分為JR1、JR2、JR、JR44個(gè)型號(hào)。標(biāo)號(hào)越高,硬度越高,質(zhì)量越好,價(jià)格越貴,但并非使用性能就越好。雖然在不同地質(zhì)構(gòu)造中鉆石有不同的形成方式,但這項(xiàng)研究表明,硫化物可能在鉆石形成過程中扮演重要角色。雖然JR4金剛石硬度居手,但鋒利度不如JR3金剛石,如果將兩者混合使用,既能保持良好的使用性能,又能降低生產(chǎn)成本。
較為理想的磨損形態(tài)
金剛石顆粒表面承受交變的熱應(yīng)力,同時(shí)還承受交變的切削應(yīng)力,就會(huì)出現(xiàn)疲勞裂紋而局部破碎,顯露出銳利的新棱邊,是較為理想的磨損形態(tài);大面積破碎:金剛石顆粒在切入切出時(shí)承受沖擊載荷,比較突出的顆粒和晶粒過早消耗掉;
脫落:交變的切削力使金剛石顆粒在結(jié)合劑中不斷的被晃動(dòng)而產(chǎn)生松動(dòng)。同時(shí),鋸切過程中的結(jié)合劑本身的磨損和鋸切熱使結(jié)合劑軟化。這就使結(jié)合劑的把持力下降,當(dāng)顆粒上的切削力大于把持力時(shí),金剛石顆粒就會(huì)脫落。隨著鉆石合成技術(shù)的不斷發(fā)展,合成鉆石相較天然鉆石的優(yōu)勢(shì)愈發(fā)明顯。無論哪一種磨損都與金剛石顆粒所承受的載荷和溫度密切相關(guān)。而這兩者都取決于鋸切工藝和冷卻潤滑條件。
磨破損:由于力效應(yīng)和溫度較應(yīng),鋸片經(jīng)過一段時(shí)間的使用往往會(huì)產(chǎn)生磨破損。磨破損的形式主要有以下幾種:磨料磨損、局部破碎、大面積破碎、脫落、結(jié)合劑沿鋸切速度方向的機(jī)械擦傷。
磨料磨損:金剛石顆粒與式件不斷摩擦,棱邊鈍化成平面,失去切削性能,增大摩擦。鋸切熱會(huì)使金剛石顆粒表面出現(xiàn)石墨化薄層,硬度大大降低,加劇磨損。
晶體扭曲特征
除了觀測(cè)生長類型之外,還可以通過交叉偏振鏡觀察,去檢測(cè)一些晶體扭曲特征。這些晶體扭曲導(dǎo)致出現(xiàn)光的雙折射。 HPHT鉆石通常沒有晶體扭曲或者非常小。一般來講,鋸切較軟的石材,如大理石,可適當(dāng)提高進(jìn)刀速度,若進(jìn)刀速度過低,更有利于提高鋸切率。天然鉆石通常會(huì)顯示出其形成過程中產(chǎn)生的“榻榻米”狀,或斑駁圖案。但是,CVD金剛石還可以顯示類似于天然鉆石扭曲特征。
發(fā)光特征:絕大部分天然白色和接近白色的鉆石能發(fā)出藍(lán)色熒光而沒有磷光. 部分鉆石的顏色這些天然鉆石也可以發(fā)出綠色到黃色的熒光。
白色和接近白色的HPHT鉆石傾向于顯示藍(lán)綠色熒光,并且在紫外光源關(guān)掉之后的三秒到一分鐘都能顯出強(qiáng)烈的藍(lán)綠色磷光。
據(jù)NGTC深圳珠寶研究所所長藍(lán)延的介紹,他的研究所看到的所有白色和接近白色的HPHT合成鉆石都能夠發(fā)熒光,同時(shí)有磷光。 CVD合成鉆石可以發(fā)綠藍(lán)色,綠色,紅色,橙色等熒光。