沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，防氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在陶瓷封裝領域，沉金會更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領域被大范圍應用，5G時代的到來，這一塊的需求將會井噴。

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相對于礦產資源而言，銀粉回收廢棄物可以稱為二次資源。實際上，這些所謂的廢棄物其含量一般都會高于原礦，如果把它再生利用，其獲取成本將會大大低于原礦開采，而產生的三廢排放量也遠遠少于原礦開采過程。在如今礦產資源日益枯竭、采選冶過程的污染量居高不下、采選冶成本日益提高的情況下，加大對廢棄物的再生利用力度，將具有經濟和環(huán)境雙重意義。

鍍金和鍍銀哪個更耐久？更有優(yōu)勢 ?

鍍金和鍍銀工藝相比，鍍金更有優(yōu)勢，因為鍍金更持久，鍍銀的耐腐蝕性不如金好，而且鍍銀時間長了銀層也會出現(xiàn)氧化，慢慢變黑，所以即使工藝再好，失去了表面的光鮮，其觀賞行情也會大打折扣。

鍍金工藝要十分嚴謹，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無鍍金與有鍍金兩種。鍍液又分為高和低鍍液。無鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。

電子行業(yè)在各種電子產品上使用鍍金，以在電連接器和印刷電路板上的銅上形成耐腐蝕和導電層。鍍金的優(yōu)點：鍍金大大降低了成本，您仍然可以達到與純金或填充金相同的美學品質電鍍金的過程相對便宜，因此，如果金層變銹或損壞，則可以重新電鍍鍍金的缺點：鍍金物品（例如珠寶）終會失去光澤并顯示磨損更少的含金量意味著該物品的價值不如純金由于勞動力成本的原因，一次性的電鍍服務通常很昂貴。電鍍金是一種在另一種金屬表面上沉積金的薄層的方法。鍍金可用于珠寶，半導體行業(yè)。它通常用于電子產品中以提供耐腐蝕的表面。