鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。沈陽巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)； 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)；橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點(diǎn)接連在一起，在SMT生產(chǎn)中最常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。 及時(shí)添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著SMT的發(fā)展，對網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間,放置在常溫22~28℃條件下4h,確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象,打開容器內(nèi)外兩層蓋子,記錄開封日期、時(shí)間后開始攪拌。

②攪拌分兩種,一種為使用刀手工攪拌,另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌,用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中,攪拌直徑大約在10~20mm,攪拌lmin以后,將刀提起,若刀上的焊膏全部向下滑落,則攪拌結(jié)果合格,攪拌結(jié)束。

在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。

原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。