由于沉積工藝的不同，鎳金鍍層的質(zhì)量與可靠性風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)有明顯差異?；瘜W(xué)鎳金由于其結(jié)構(gòu)中結(jié)晶粗大且不定形，造成焊接時(shí)溶解擴(kuò)散速度快，使得潤濕力稍大于電鍍鎳金。但是如果工藝控制不當(dāng)，鎳層由于得不到金的保護(hù)而非常容易發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，即所謂的黑鎳；如果鎳鍍層中磷含量不當(dāng)則常常造成潤濕不良以及易在焊點(diǎn)中形成富磷層，導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性下降問題。模具電鍍化學(xué)鎳價(jià)格

鍍層之沉積速率隨KOH及還原劑濃度和槽溫提高而提升，但隨Qing化鉀濃度增加而降低。模具電鍍化學(xué)鎳價(jià)格

已商業(yè)化制程操作溫度多為9O℃左右，對(duì)材料安定性是一大考驗(yàn)。細(xì)線路底材上若發(fā)生橫向成長可能產(chǎn)生短路危險(xiǎn)

薄金易有疏孔易形成Galvanic Cell Corrosion K。薄金層疏孔問題可經(jīng)由含磷后處理鈍化方式解決。模具電鍍化學(xué)鎳價(jià)格

為防止鈀沉積時(shí)向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性，且堿性清潔劑效果又較佳，同時(shí)為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化，故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑，以容易清洗為訴求。模具電鍍化學(xué)鎳價(jià)格

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，所以能使cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受---效應(yīng)的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，jκ為0.5a/dm2時(shí)有利于cu2 在陰極析出。