LED外延片生長的基本原理

LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片，材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。

LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導體照明產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。

什么是“倒裝芯片?它的結構如何?有哪些優(yōu)點?

藍光LED通常采用Al2O3襯底，Al2O3襯底硬度很高、熱導率和電導率低，如果采用正裝結構，一方面會帶來防靜電問題，另一方面，在大電流情況下散熱也會成為較為主要的問題。

同時由于正面電極朝上，會遮掉一部分光，發(fā)光效率會降低。

大功率藍光LED通過芯片倒裝技術可以比傳統(tǒng)的封裝技術得到更多的有效出光。

現(xiàn)在主流的倒裝結構做法是：首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍光LED芯片，同時制備出比藍光LED芯片略大的硅襯底，并在上面制作出供共晶焊接的金導電層及引出導線層(超聲金絲球焊點)。

然后，利用共晶焊接設備將大功率藍光LED芯片與硅襯底焊接在一起。

這種結構的特點是外延層直接與硅襯底接觸，硅襯底的熱阻又遠遠低于藍寶石襯底，所以散熱的問題很好地解決了。

由于倒裝后藍寶石襯底朝上，成為出光面，藍寶石是透明的，因此出光問題也得到解決。

以上就是LED技術的相關知識，相信隨著科學技術的發(fā)展，未來的LED燈回越來越高i效，使用壽命也會由很大的提升，為我們帶來更大便利。

LED芯片發(fā)展歷程

2003年6月中國科技部首i次提出我國發(fā)展半導體照明，標志著我國半導體照明項目正式啟動。

2006年的“十一五”將半導體照明工程作為國家的一個重大工程進行推動，在國家政策和資金的傾斜支持下，2010年我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1500億元。

2011年國家發(fā)改委正式發(fā)布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年為淘汰白熾燈的過渡期，同時也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。

中國LED產(chǎn)業(yè)起步階段，芯片主要依賴進口。近年來，在國家政府政策支持下，我國LED芯片廠商加大研發(fā)投入，國內(nèi)LED芯片行業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，2017年國內(nèi)LED芯片供過于求苗頭初現(xiàn)，主流芯片廠開始轉(zhuǎn)向高i端產(chǎn)能并進行擴產(chǎn)。

淺談LED電子顯示屏各方面性能智能化的必要性

　近幾年，LED電子顯示屏市場十分，帶動著整個LED顯示屏行業(yè)進入到高速增長階段。除了在戶外被大量應用的廣告屏、演藝屏、交通誘導屏等之外，應用于室內(nèi)LED顯示屏也是一個潛力巨大的市場，其中包括室內(nèi)監(jiān)控大屏幕以及室內(nèi)電子幕墻等。但從技術層面來看，實際上，在過去10年左右的時間里，大多數(shù)廠商推出的LED屏在基本的系統(tǒng)架構上并沒有太大的變化，只是針對某些技術指標作一定程度的改善和修正。

　　同時，在產(chǎn)品的普及推廣上也相對滯后，雖然早在幾年前市場上就已有帶PWM(脈沖寬度調(diào)制)功能的顯示屏驅(qū)動IC產(chǎn)品推出，且市場人士也均已認同PWM功能具有高刷新率、電流恒定等優(yōu)勢，但由于價格等因素，至今為止這類顯示屏驅(qū)動IC的市場份額仍舊不高，市場上應用量較大的還是以基本款居多(如聚積5024/26等)，產(chǎn)品主要應用在一些較為注重品質(zhì)的LED屏租賃市場中。

　　然而，伴隨著目前LED顯示屏市場的迅猛發(fā)展，越來越多的用戶開始對LED屏提出了從視覺效果、傳輸方式、顯示方式，到播放方式等一系列復雜的要求，這也使得LED屏產(chǎn)品面臨一次全新的技術革新機遇，而作為整體顯示屏系統(tǒng)的“大腦”——LED驅(qū)動IC將起到致關重要的作用。