波峰焊爐前AOI設(shè)備特點

檢測原理： 采用圖像分析、字符自動識別(OCV)、顏色距離分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安裝空間：設(shè)備體積緊湊，輕便，無需改動線體，可靈活擺放布置；不停線，動態(tài)檢測。

數(shù)據(jù)儲存： SPC統(tǒng)計系統(tǒng)可記錄測試數(shù)據(jù)及對應(yīng)圖片，進行分析，Excel輸出格式可查看追溯生產(chǎn)品質(zhì)情況。

操作使用：可與產(chǎn)線聯(lián)動輸出NG停線信號，并聲、光、圖報警，警報解除后可一鍵復(fù)位。

數(shù)據(jù)上傳：MES通訊及實時上傳檢出數(shù)據(jù)。

波峰焊爐前AOI設(shè)備硬件配置清單

焊點檢測

(1)二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。

編程

通過文件導(dǎo)入程序或自編程序。