不銹鋼平底封頭

    不銹鋼平底封頭，它屬于不銹鋼封頭系列，主要是由不銹鋼、碳鋼、合金鋼等制成。

    不銹鋼平底封頭的工藝流程為：進(jìn)料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗(yàn)—金加工—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識—成品檢驗(yàn)—標(biāo)識—包裝打字—發(fā)運(yùn)。

    我們在使用這種封頭時，應(yīng)注意的事項(xiàng)有：

    1.在、氨、堿性鈉等環(huán)境中，封頭容易產(chǎn)生裂紋，所以要預(yù)先消除封頭的殘余應(yīng)力。

    2.奧氏體不銹鋼在某些特定環(huán)境下會出現(xiàn)腐蝕或者裂紋現(xiàn)象，所以在設(shè)計(jì)時，需要特別注意了。

一般采用模壓和旋壓兩種方式進(jìn)行加工，模壓平底封頭的底部平整度較高，下料尺寸大，成本較高，適用于要求較高的設(shè)備；而采用旋壓的工藝，制作出來的平底封頭底部平底整稍差一點(diǎn)，下料尺寸偏小一點(diǎn)，成本較低，但不影響一般設(shè)備的使用。但是平底封頭底部需要平整度比較高，采用平板壓制或旋壓出來的產(chǎn)品平整度較高，不宜采用卷板制作。

平底封頭廠分析使用封頭泄露的原因

在一樣的壓緊載荷、異樣的介質(zhì)壓力作用之下，泄漏的機(jī)率是隨著法蘭墊片的增加而在淘汰。這是由于在異樣的載荷作用之下，厚的法蘭墊片具有比力大的壓縮回彈量，在一開始密封條已經(jīng)到達(dá)的環(huán)境之下，彈性儲藏圈套的厚的墊片比薄墊片能補(bǔ)償由于介質(zhì)壓力惹起的密封面間的相對分散，而且會讓法蘭墊片表面保留圈套的殘余壓緊應(yīng)力，從而讓泄漏淘汰。但不克不及說是法蘭墊片越厚，其密封功能就越好。封頭這是由于，墊片的薄厚不一樣，建立初始密封的條件亦不一樣。由于端面上摩擦力的影響，法蘭墊片表面出現(xiàn)三向受壓力的應(yīng)力的一個狀態(tài)。質(zhì)料的變形抗力較大；而法蘭墊片中部較墊片表面容易產(chǎn)生塑性的變形，這個時候，建立初始密封也就越困難，故而，當(dāng)法蘭盤墊片厚度到達(dá)肯定的數(shù)值之后，密封功能沒什么改變，乃至好轉(zhuǎn)，除了這些之外，封頭墊片越厚，滲入滲出泄漏的截面積就越大，那么法蘭墊片這個時候產(chǎn)生的泄漏率也就越大。