液溫，液溫指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質的吸脫附性質(進而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復雜性。

pH，當鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對陰極界面液層pH 的緩沖作用。當其含量低時，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴散的速度下降，其對陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細化鍍層結晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時補加，所以電鍍質量上不了檔次。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。