光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對封口氣密性和外引線焊接強度有直接影響。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮氣壓力，燒結(jié)時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時不高的溫度便會使它淬火變軟，在開展機械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導致外殼底端形變。

金屬封裝機殼程序編寫包攬了加工的工藝流程設(shè)置、數(shù)控刀片挑選，轉(zhuǎn)速比設(shè)置，數(shù)控刀片每一次走刀的間距這些。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在加工前應(yīng)設(shè)計方案好夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做的夾具。圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形。可以從層壓工藝對金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。

金屬殼體是為集成電路提供支撐、信號傳輸及兼顧電子元件的散熱保護作用的關(guān)鍵組件，在研究集成電路的可靠性及穩(wěn)定性時，金屬殼體的作用體現(xiàn)得尤為明顯。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點，探討了當下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。如果采用激光焊接方式，則需要提高臺階蓋板與蝶形管座的密封性，通過將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。