灌膠機(jī)采用PLC為核心進(jìn)行控制，由馬達(dá)控制精準(zhǔn)的比例泵配比計(jì)量，雙組份膠水自動(dòng)按配比出膠出來(lái)后進(jìn)行混合、自動(dòng)定量灌膠，該設(shè)備主要體現(xiàn)在能適用于不同的雙組份比例具有明顯的優(yōu)勢(shì)，可靠耐用，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，適用于多規(guī)格的產(chǎn)品。配備友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。如果有氣泡，一些膠水會(huì)而且沒(méi)有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點(diǎn)，每次更換膠水或軟管時(shí)，都應(yīng)正確排干膠水，以清除空腔內(nèi)的空氣，確保膠水順暢。

AB料桶用來(lái)存放膠水,PLC 編程，控制AB計(jì)量泵，通過(guò)控制泵的轉(zhuǎn)速，泵運(yùn)行的時(shí)間，來(lái)實(shí)現(xiàn)膠水的配比，及每次膠水的出膠量->膠閥部份通過(guò)動(dòng)態(tài)攪拌實(shí)現(xiàn)膠水均勻混合。

電源是家庭內(nèi)常應(yīng)用的一種電氣工具，電源灌膠需要起到適量的防水作用和散熱效果，因此會(huì)選擇涂灌封膠進(jìn)行，灌封膠將整個(gè)產(chǎn)品電氣部份嚴(yán)密的包裹起來(lái)，與外界完全隔絕；再者,設(shè)定制造完畢以后的查驗(yàn)與守護(hù)是制造廠商與使用廠商輕視,卻又準(zhǔn)確對(duì)封裝作用、精度影響長(zhǎng)久的因素。液體物質(zhì)接觸不到電源的元件以提水防潮防腐蝕能力，防水電源需整個(gè)位置密封，此時(shí)空氣的導(dǎo)熱率較低造成元件密封至盒體內(nèi)而無(wú)法散熱，通常會(huì)選用特殊涂灌封膠料用于適當(dāng)密封并使電源內(nèi)的元器件有散熱作用，大型視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)以視覺(jué)模式控制對(duì)位操作將有效提升灌膠精度和效率質(zhì)量，以控制膠料涂覆均勻穩(wěn)定為指標(biāo)可用于長(zhǎng)時(shí)間批量精密的電源灌膠工作，視覺(jué)設(shè)備控制于完成電源或COP封裝等技術(shù)應(yīng)用的作用提升較大。

現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作，對(duì)精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺(jué)觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)以自動(dòng)定位的視覺(jué)系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。